CoWoS代表"Chip-on-Wafer-on-Substrate"，是一種封裝技術，通常用於積體電路（IC）和其他元件的封裝。這種技術的目的是在同一個封裝中將多個IC晶片堆疊在一起，以實現更高的集成度和更優越的性能。CoWoS技術可以在多個晶片之間提供高速連接，同時還能夠有效地降低功耗和提高散熱性能。
在CoWoS中，不同的IC晶片被堆疊在一個矽基板上，每個晶片可以執行不同的功能，如處理器、記憶體、圖形處理單元等。這些晶片之間使用微細的封裝技術進行連接，以實現高速數據傳輸和低延遲。這種堆疊式封裝有助於減少封裝的物理尺寸，從而節省空間並提高整體系統的效能。
CoWoS技術在高性能計算、數據中心、人工智能和其他需要高度整合和高效能的應用中得到廣泛應用。由於它可以實現高密度的IC堆疊和優異的散熱特性，這使得在相對較小的封裝空間內集成更多的功能成為可能。然而，要實現CoWoS封裝，需要先進的封裝技術和製造工藝，這也使得該技術在一些特定的應用中成本較高。
台積電計劃在台灣新竹科學園區的銅鑼廠區投資約900億台幣，用於擴建其先進封裝技術的生產能力，其中就包括了CoWoS技術。這表示台積電將利用這個擴建計劃來增加其在CoWoS等先進封裝技術方面的生產能力，以滿足市場對於高性能封裝解決方案的需求。
這樣的投資對於半導體產業來說非常重要，因為封裝技術的發展可以直接影響到半導體產品的效能、尺寸和功能。台積電作為全球領先的半導體製造商之一，其投資於封裝技術的擴建將有助於推動整個行業的發展。
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